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晶圆级封装清洗剂W3800介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3800介绍晶圆级封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。
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2025-05-16 |
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晶圆级封装清洗剂W3210介绍 - 合明科技
的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。晶圆级封装清洗剂W3210介绍晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不
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2025-05-16 |
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晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。W3300TD具有
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2025-05-16 |
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晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技
先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。晶圆级封装清洗剂W3300介绍晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、
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2025-05-16 |
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晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂：晶圆级封装清洗剂W3300T介绍：W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先
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2025-05-16 |
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银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技
银浆银胶清洗剂NY600D介绍银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒，清洗后网板上银粉残留量低，达
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2025-05-16 |
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夹治具、载具清洗剂W4000介绍
夹治具、载具清洗剂W4000介绍夹治具、载具清洗为了保证焊接夹治具、载具在过波峰焊、回流焊时候的焊接质量,避兔焊接加工过程中积累的助焊剂残留和锡膏残留污染PCBA线路板,需要定期对焊接夹治具、载具进行保养和清洁
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2024-08-26 |
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夹治具、载具清洗剂W4000N介绍
夹治具、载具清洗剂W4000N介绍夹治具、载具清洗为了保证焊接夹治具、载具在过波峰焊、回流焊时候的焊接质量,避兔焊接加工过程中积累的助焊剂残留和锡膏残留污染PCBA线路板,需要定期对焊接夹治具、载具进行保养和清洁
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2024-08-26 |
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