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SIP系统级封装清洗剂W3210介绍
SIP系统级封装清洗剂W3210介绍SIP系统级封装清洗剂W3210是合明自主开/发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体
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2025-05-16 |
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SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍SIP系统级封装清洗剂W3300TD是合明科技开/发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。W3300
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2025-05-16 |
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SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍SIP系统级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和
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2025-05-16 |
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先进封装清洗介绍 - 合明科技
先进封装清洗剂芯片级封装在nm级间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间,影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除,清洗剂需
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2025-05-16 |
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SIP系统级封装清洗剂W3300介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300介绍SIP系统级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波
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2025-05-16 |
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倒装芯片清洗剂W3210介绍
倒装芯片清洗剂W3210介绍倒装芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
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2025-05-16 |
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倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍
倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍倒装芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件
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2025-05-16 |
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倒装芯片清洗剂W3805介绍
倒装芯片清洗剂W3805介绍倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金
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2025-05-16 |
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